Is e PCBA an giorrachadh de Printed Circuit Board Assembly ann am Beurla, is e sin ri ràdh, bidh am bòrd falamh PCB a’ dol tron ​​​​phàirt àrd SMT no pròiseas saothrachaidh iomlan plug-in DIP, ris an canar PCBA. Is e dòigh sgrìobhaidh cumanta a tha seo ann an Sìona, agus anns an Roinn Eòrpa agus na Stàitean Aonaichte, is e PCB'A an dòigh sgrìobhaidh àbhaisteach, leis an cuir "'", ris an canar gnàthasan-cainnte oifigeil.

Tha an substrate de PCBA mar as trice air a sheòrsachadh a rèir pàirt insulation an t-substrate, agus is e na stuthan amh cumanta bakelite, bòrd fiberglass, agus a h-uile seòrsa de bhòrd plastaig. Mar as trice bidh luchd-saothrachaidh PCB a’ cleachdadh pàirt inslithe air a dhèanamh le snàithleach glainne, stuthan neo-fhighte, agus roisinn, a tha an uairsin air a bhrùthadh a-steach do “duilleagan adhesive” le roisinn epoxy agus foil copair. Tha an còmhdach meatailt chan e a-mhàin an uèirleadh air an t-substrate, ach cuideachd an t-àite far a bheil an cuairteachadh substrate air a thàthadh leis na co-phàirtean dealanach. A bharrachd air an sin, tha prìsean eadar-dhealaichte aig diofar mheatailtean, bheir diofar buaidh dhìreach air cosgais cinneasachaidh; tha tàthadh eadar-dhealaichte aig diofar mheatailtean cuideachd, conaltradh, ach tha luachan dìon eadar-dhealaichte aca cuideachd, a bheir buaidh dhìreach air èifeachdas phàirtean. Is e còmhdach meatailt a thathas a’ cleachdadh gu cumanta: copar agus staoin.

Tha dealbhadh a’ bhùird cuairteachaidh clò-bhuailte stèidhichte air an diagram cuairteachaidh dealanach gus na gnìomhan a dh’ fheumas luchd-cleachdaidh cuairteachaidh a choileanadh. Tha dealbhadh bòrd cuairteachaidh clò-bhuailte gu ìre mhòr a’ toirt iomradh air dealbhadh cruth, a dh’ fheumas co-phàirtean dealanach a-staigh, sreangadh meatailt, cruth ceangail tro-toll agus taobh a-muigh, dìon electromagnetic, sgaoileadh teas, crosstalk agus factaran eile. Faodaidh dealbhadh cuairteachaidh sàr-mhath cosgais toraidh a shàbhaladh agus coileanadh cuairteachaidh math agus coileanadh sgaoileadh teas a choileanadh. Chaidh bùird cuairteachaidh clò-bhuailte add-layer a chleachdadh gu farsaing. Gu ruige seo, tha e cudromach ro-innleachd dearbhaidh làidir a leasachadh airson PCBA mòr, àrd-dùmhlachd gus dèanamh cinnteach gu bheilear a’ cumail ris an dealbhadh agus ag obair leis. Ann am pròiseasan saothrachaidh, gu sònraichte ann an deuchainn, chan e duilgheadas ùr a th’ ann an iom-fhillteachd agus dùmhlachd PCBA a tha a’ sìor fhàs. Tha càileachd a’ phròiseas saothrachaidh air a mheasadh don PCBA gu lèir, agus tha an cothlamadh de ICT traidiseanta agus delamination X-ray na fhuasgladh ion-dhèanta.