Is e IC, is e sin cuairteachadh amalaichte, an acronaim de chuairt aonaichte. Bidh e a’ cleachdadh pròiseas saothrachaidh semiconductor gus mòran transistors, resistors, capacitors agus co-phàirtean eile a dhèanamh air wafer beag sileaconach criostal, agus na co-phàirtean a chruinneachadh ann an cuairteachadh dealanach iomlan a rèir an dòigh air sreangadh ioma-fhilleadh no sreangadh tunail. Tha e air a riochdachadh leis an litir "IC" anns a 'chuairt.

Ann an seagh farsaing, tha IC na theirm coitcheann airson toraidhean co-phàirteach semiconductor; ann an seagh cumhang, chan eil IC a’ toirt iomradh ach air cuairtean aonaichte.

Aig an àm seo, tha dà sheòrsa de mhodhan dealbhaidh, cinneasachaidh agus reic ann airson toraidhean cuairteachaidh amalaichte: (1) dealbhadh luchd-saothrachaidh IC (IDM) leotha fhèin, air an giullachd agus air am pacadh leis na loidhnichean toraidh aca fhèin, agus bidh na sgoltagan crìochnaichte às deidh deuchainn gan reic leotha fhèin. . (2) an cothlamadh de IC Design Company (Fabless) agus loidhne pròiseas àbhaisteach (Fùirneis). Bheir a’ chompanaidh dealbhaidh an cruth fiosaigeach mu dheireadh den chip dealbhaichte gu giollachd agus saothrachadh an Fhùirneis, mar an ceudna, tha an deuchainn pacaidh cuideachd an urra ri luchd-saothrachaidh proifeasanta a chrìochnachadh, agus tha a’ chip chrìochnaichte mu dheireadh air a reic leis fhèin mar thoradh de IC Design Company. Tha am mìneachadh air ìre toraidh IC stèidhichte sa mhòr-chuid air pacadh a-muigh an toraidh. Tha na h-ìrean air an rèiteachadh ann an òrdugh na h-aibideil bho A gu E: A1, A2, A3 (Nòta: A1, A2, A3 sa mhargaidh), B1, B2, B3, B4 (Nòta: B1, B2, B3, B4 sa mhargaidh air an ainmeachadh còmhla). gu mar “mòr-bhathar ùr”), C1, C2, D1, D2, D3, D4, D5 (Nòta: D1, D2, D3, D5 sa mhargaidh, T1 agus T2 (nota: tha T1 agus T2 air an ainmeachadh còmhla mar "Bathar sònraichte" anns a 'mhargaid). Is e Digital IC an IC a bhios a’ sgaoileadh, a’ pròiseasadh agus a’ giullachd chomharran didseatach, a dh’ fhaodar a roinn ann an IC didseatach coitcheann agus IC didseatach sònraichte.

Bho shealladh gluasad leasachaidh a ’ghnìomhachais, bidh an gnìomhachas dealbhaidh fhathast mar an raon as beothaile ann an gnìomhachas dachaigheil IC. Bidh an raon de dhealbhadh chip agus dealbhadh pacaidh, air a stiùireadh le às-mhalairt, a’ nochdadh gluasad fàis mòr, gu sònraichte ann an gnìomhachas saothrachadh chip. Bidh meud gnìomhachas saothrachaidh chip a’ fàs gu luath anns an ath dhà bhliadhna. Fo chùl-raon ro-innleachd leasachaidh nàiseanta nan gnìomhachasan a tha a’ tighinn am bàrr, tha 3G, conaltradh gluasadach, solais semiconductor, electronics chàraichean agus raointean eile a tha a’ tighinn am bàrr a’ leasachadh gu luath, a’ toirt breith air margaidh mhòr, a bhrosnaicheas tuilleadh leasachaidh air gnìomhachas IC Shìona.